Máquina de polimento de lapidação de precisão de lado duplo para materiais ou componentes avançados

Informação básica

Tipo	Retificadora de Superfície
objeto de processamento	Metal e não metal
Abrasivos	disco de moagem
Modo de controle	Normal
Nota Automática	Semiautomático
Precisão	Alta precisão
Certificação	ISO 9001
Doença	Novo
máx. Diâmetro de moagem	202mm
Número do modelo	Ks25b
Tensão	380V
Poder	6,5 kW
Peso	1750kg
Serviço pós-venda fornecido	Engenheiros disponíveis para manutenção de máquinas no exterior
Pacote de transporte	Embalagem padrão de exportação
Especificação	1680*1160*2350mm
Marca comercial	Filha
Origem	China

Descrição do produto

Descrição

A KIZI fornece as soluções mais eficientes e confiáveis ​​para lapidação plana e polimento de componentes utilizados em aplicações médicas, selos mecânicos, cerâmicos, ópticos automotivos, fotônicos, MEMS, wafer e semicondutores compostos e outros mercados industriais.

Máquina de lapidação e polimento de dupla face Série B
Uso:Esta máquina da série é projetada e produzida para lapidação dupla face e polimento de todos os tipos de vedações, alumina, cerâmica de zircônia, vidro, componentes metálicos, componentes semicondutores, etc., produtos metálicos e não metálicos.